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奥特斯计划在未来5年投资近10亿欧元

计划在未来5年投资近10亿欧元 在重庆新建一座工厂,同时扩建利奥本工厂 生产半导体封装载板,应用于高性能计算模块 响应模块化发展的重要里程碑 重庆新工厂计划于202 ...查看更多

甘肃德福一期年产2万吨高档电解铜箔6月底投入试生产

2018年7月开工,时隔11个月后,第二十四届兰洽会新区重点招商引资项目——甘肃德福新材料有限公司年产5万吨高档电解铜箔项目已进入设备安装及调试阶段。项目一期年产2万吨高档电解 ...查看更多

协同、创新、融合,拥抱智能制造时代

7月5日,盛夏之初,由DYWorks云创工厂主办,云创造物、云创硬见、硬见理工学院、金百泽科技协办的2019智能科技协同创新湾区论坛,以“协同创新、智慧湾区”为主题,在广东大亚 ...查看更多

协同、创新、融合,拥抱智能制造时代

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“奥宝电子设计技术与工艺产业学院”在珠海揭幕

奥宝科技与北京理工大学珠海学院联合成立“奥宝电子设计技术与工艺产业学院”,6月26日双方在北京理工大学珠海学院校园内举行了简约而隆重的揭幕仪式。奥宝公司的高管团队包括奥宝亚太区 ...查看更多

兴森科技:新建样板产线 达产后预计年均销售额10亿元

6月12日,兴森科技发布投资者调研活动相关信息,就PCB业务、军品业务、半导体业务及贸易摩擦等情况进行了说明。 公司基本情况介绍 目前,兴森科技收入规模与同行相比要小一点,不走大批量板路线 ...查看更多

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